芯片竟然是这样的苹果

原标题:新款 iPhone 细节曝光,竟然是这样的苹果!

-文末有惊喜-

随着发布会的日益临近,从爆料达人和运营商处流出不少新机消息,新款iPhone的外观。命名等资料纷纷提前被披露。今天,再次有国外网友爆出了iPhone Xs Max(6.5英寸)的细节资料,其中涉及该机的重量和底部开孔设计等。

爆料称,iPhone Xs Max 将成为目前最重的一款iPhone机型,整机重量达到了7.34盎司,约为208.09g。而目前最重的iPhone机型是iPhone 8 Plus,重约202g。

据猜测,iPhone Xs Max 与iPhone 8 Plus大小相当,但前者屏占比更高,不知道新机内部加了什么“料”。

就个人体验而言,目前的iPhone 8 Plus已经不太适合长时间手持玩游戏、看电影,iPhone Xs Max更重的话,便携性会受到一定的影响。

芯片 1

除重量之外,该网友还爆料称,iPhone Xs Max底部开孔将一改前代的对称式设计,Lightning 接口左右两侧为4个圆孔和7个圆孔不对称布局,两边分别内置的是扬声器和麦克风。

芯片 2

另外,还有国外网友晒出一张疑似iPhone 9(6.1英寸)的SIM卡托的合照。合照显示,该机将拥有5种颜色,分别是深空灰、银色、红色、蓝色和棕色。如果该爆料为真,那么iPhone 9的配色基本也就可以确定了。

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